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工艺展示
| 层数 | 22L |
| 板厚 | 3.0±0.3mm |
| 材料 | IT968 |
| 阻抗 | 36组 |
| 背钻 | 15组 |
| 孔到线 | 0.175mm |
随着5G技术的快速普及，通信行业高速增长并驱动通信网络技术服务需求持续增长，这为通信网络技术服务行业带来新的发展契机。崇达以高品质、可靠性和稳定性的产品口碑，成为中国乃至全球主要通信巨头的供应商。我们在高多层、高频天线、高速板、光模块、厚铜、埋铜块、背钻、背板制作方面积累了丰富的经验，对信号完整性和阻抗管控有专业的研究，并具备独立测试的能力。
深圳厂专注于高多层电子电路产品的研发、制造与销售，产品主要应用于通信、服务器、医疗、航空等高新技术领域。
工艺展示
| 层数 | 22L |
| 板厚 | 3.0±0.3mm |
| 材料 | IT968 |
| 阻抗 | 36组 |
| 背钻 | 15组 |
| 孔到线 | 0.175mm |
工艺展示
| 层数 | 18L |
| 板厚 | 3.3±0.26mm |
| 材料 | IT968 |
| 厚径比 | 16.5:1 |
| 最小阻抗公差 | ±10% |
| 背钻Stub | STUB≤0.25mm |
| Loss要求 | -0.65db/inch@13.28GHz |
| 表面处理 | 沉镍金+OSP |
工艺展示
| 层数 | 14L |
| 板厚 | 3.0±0.3mm |
| 材料 | ITEQ IT180A |
| 厚径比 | 3.8：1 |
| 孔到线 | 0.175mm |
工艺展示
| 层数 | 2L |
| 板厚 | 0.5±0.064mm |
| 材料 | DS7409DV |
| 厚径比 | 1.7833：1 |
工艺展示
| 层数 | 6L |
| 板厚 | 1±0.1mm |
| 材料 | ITEQ IT180A |
| 厚径比 | 1.87：1 |
| 孔到线 | 0.15mm |
我们使用国际知名品牌原材料，依据国际标准和客户标准建立来料检验规范，持续跟踪与推进供应商质量改善活动，建立与保持与供应商的良好合作伙伴关系。
优质产品是制造出来的，不是检验出来的。我们通过自动化、IT化、人员专业化及核心人员稳定（三化一稳定）确保全制程产品的高效生产及优良品质。
我们严格按照国际标准和客户标准对出货品质进行检验与控制，及时跟进产品出货后的品质表现，并对客户的品质异常反馈采取快速有效的改善行动。
负责供应商的管理及来料管理
负责公司所有体系的推行和维护及新客户导入
负责制程首件检查与巡检负责制程异常主导改善及不合格的管
负责产线的药水监控及产品的信赖度监控
负责出货前检查
负责售后服务
深圳厂专注于高多层电子电路产品的研发、制造与销售，产品主要应用于通信、服务器、医疗、航空等高新技术领域。
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