2026年7月15日，崇达技术在泰国巴真府洛加纳工业园隆重举行泰国工厂一期主体结构封顶仪式。集团董事朱雪花女士、副总裁余忠先生以及总承包单位中建安装等相关领导共同出席，各方嘉宾手握金铲，为项目浇筑最后一方混凝土，携手见证这一里程碑节点。

作为深耕高端PCB领域的重要企业，崇达技术长期专注于高多层板、高阶HDI板及mSAP工艺IC载板等核心产品的研发与制造，在相关技术领域积淀深厚，获得全球众多客户的广泛认可。当前，全球AI产业发展迅猛，AI数据中心和算力基础设施建设不断提速，有力带动了高端PCB市场需求的持续攀升。为更高效地响应国际客户需求，优化全球产能布局，崇达技术加快推进泰国工厂建设进度，目前一期工程已顺利完成主体封顶。

泰国工厂的设立，是崇达技术全球化战略布局的重要一步，不仅实现了产能的海外延展，更是提升国际供应链韧性、深化全球客户协同的关键举措。项目占地约168亩，整体规划分两期实施，其中一期总投资约10亿元人民币，预计于2027年正式投产。建成后，工厂将具备高多层板、高阶HDI板等高端产品的规模化制程能力，为公司进一步拓展海外市场、提升综合竞争力奠定坚实基础。崇达技术相信，随着泰国工厂的落成与运营，公司将更好地融入全球产业链，持续为客户创造更高价值。

崇达技术将以泰国工厂为海外战略支点，与国内八大制造基地互联互通，构建更具韧性的全球供应网络。通过统筹国内外产能资源，公司将显著增强国际市场响应速度与核心竞争力，向“世界领先”的愿景稳步迈进，持续为全球客户创造更高品质价值。